skip to main content
Ngôn ngữ:
Giới hạn tìm kiếm: Giới hạn tìm kiếm: Dạng tài nguyên Hiển thị kết quả với: Hiển thị kết quả với: Chỉ mục

Kết quả 1 - 20 của 89  trong Tất cả tài nguyên

Kết quả 1 2 3 4 5 next page
Chỉ hiển thị
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Analysis of evolution of large-scale farm management in eastern China

Suganuma , K.

Journal of Rural Community Studies, 2008, Issue no.107, Issue 107, pp.72-84

ISSN: 0388-8533

Toàn văn sẵn có

2
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Enhanced ductility and oxidation resistance of Zn through the addition of minor elements for use in wide-gap semiconductor die-bonding materials

Park, S.W ; Sugahara, T ; Kim, K.S ; Suganuma, K

Journal of Alloys and Compounds, 25 November 2012, Vol.542, pp.236-240 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2012.07.040

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
3
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Enhanced ductility and oxidation resistance of Zn through the addition of minor elements for use in wide-gap semiconductor die-bonding materials.(Report)

Park, S. W. ; Sugahara, T. ; Kim, K. S. ; Suganuma, K.

Journal of Alloys and Compounds, Nov 25, 2012, Vol.542, p.236(5) [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388

Toàn văn sẵn có

4
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Quasi-transient liquid-phase bonding by eutectic reaction of Sn-plated Zn on Cu substrate for high-temperature die attachment

Park, S.W. ; Nagao, S. ; Kato, Y. ; Ishino, H. ; Sugiura, K. ; Tsuruta, K. ; Suganuma, K.

Journal of Alloys and Compounds, July 15, 2015, Vol.637, p.143(6) [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388

Toàn văn sẵn có

5
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Surface modification of Cu flakes through Ag precipitation for low-temperature pressureless sintering bonding

Park, S.W. ; Sugahara, T. ; Hatamura, M. ; Kagami, N. ; Sakamoto, S. ; Nagao, S. ; Suganuma, K.

Materials Letters, July 15, 2015, Vol.151, p.68(4) [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0167-577X

Toàn văn sẵn có

6
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Quasi-transient liquid-phase bonding by eutectic reaction of Sn-plated Zn on Cu substrate for high-temperature die attachment

Park, S.W ; Nagao, S ; Kato, Y ; Ishino, H ; Sugiura, K ; Tsuruta, K ; Suganuma, K

Journal of Alloys and Compounds, 15 July 2015, Vol.637, pp.143-148 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2015.02.223

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
7
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

High-strength Si wafer bonding by self-regulated eutectic reaction with pure Zn

Park, S.W ; Sugahara, T ; Nagao, S ; Suganuma, K

Scripta Materialia, April 2013, Vol.68(8), pp.591-594 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 1359-6462 ; E-ISSN: 1872-8456 ; DOI: 10.1016/j.scriptamat.2012.12.013

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
8
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Low-temperature low-pressure die attach with hybrid silver particle paste

Suganuma, K ; Sakamoto, S ; Kagami, N ; Wakuda, D ; Kim, K.-S ; Nogi, M

Microelectronics Reliability, 2012, Vol.52(2), pp.375-380 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0026-2714 ; E-ISSN: 1872-941X ; DOI: 10.1016/j.microrel.2011.07.088

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
9
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Effects of intermetallic compounds on properties of Sn–Ag–Cu lead-free soldered joints

Kim, K.S ; Huh, S.H ; Suganuma, K

Journal of Alloys and Compounds, 2003, Vol.352(1), pp.226-236 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/S0925-8388(02)01166-0

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
10
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Surface modification of Cu flakes through Ag precipitation for low-temperature pressureless sintering bonding

Park, S.W ; Sugahara, T ; Hatamura, M ; Kagami, N ; Sakamoto, S ; Nagao, S ; Suganuma, K

Materials Letters, 15 July 2015, Vol.151, pp.68-71 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0167-577X ; E-ISSN: 1873-4979 ; DOI: 10.1016/j.matlet.2015.03.054

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
11
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Effects of cooling speed on microstructure and tensile properties of Sn–Ag–Cu alloys

Kim, K.S ; Huh, S.H ; Suganuma, K

Materials Science & Engineering A, 2002, Vol.333(1), pp.106-114 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0921-5093 ; E-ISSN: 1873-4936 ; DOI: 10.1016/S0921-5093(01)01828-7

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
12
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Spreading of Sn-Ag solders on FeNi alloys

Saiz, E ; Hwang, C.-W ; Suganuma, K ; Tomsia, A.P

Acta Materialia, 2003, Vol.51(11), pp.3185-3197 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 1359-6454 ; E-ISSN: 1873-2453 ; DOI: 10.1016/S1359-6454(03)00140-X

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
13
Targeted kinetic strategy for improving the thermal conductivity of epoxy composite containing percolating multi-layer graphene oxide chains
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Targeted kinetic strategy for improving the thermal conductivity of epoxy composite containing percolating multi-layer graphene oxide chains

Zhou, T. ; Koga, H. ; Nogi, M. ; Sugahara, T. ; Nagao, S. ; Nge, T. T. ; Suganuma, K. ; Cui, H-W. ; Liu, F. ; Nishina, Y.

Express Polymer Letters, 2015, Vol.9(7), pp.608-623 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 1788618X ; DOI: http://dx.doi.org/10.3144/expresspolymlett.2015.57

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
14
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Autoantibodies to calpastatin (an endogenous inhibitor for calcium-dependent neutral protease, calpain) in systemic rheumatic diseases.

Mimori T. ; Suganuma K. ; Tanami Y. ; Nojima T. ; Matsumura M. ; Fujii T. ; Yoshizawa T. ; Suzuki K. ; Akizuki M. ; Keio University School Of Medicine, Tokyo, Japan.

Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America, 1995, Vol.92(16), pp.7352-7356 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0027-8424

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
15
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Improvement in high-temperature degradation by isotropic conductive adhesives including Ag–Sn alloy fillers

Yamashita, M ; Suganuma, K

Microelectronics Reliability, 2006, Vol.46(5), pp.850-858 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0026-2714 ; E-ISSN: 1872-941X ; DOI: 10.1016/j.microrel.2005.05.020

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
16
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Degradation by Sn diffusion applied to surface mounting with Ag-epoxy conductive adhesive with joining pressure

Yamashita, M ; Suganuma, K

Microelectronics Reliability, 2006, Vol.46(7), pp.1113-1118 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0026-2714 ; E-ISSN: 1872-941X ; DOI: 10.1016/j.microrel.2005.07.112

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
17
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Degradation mechanism of ag-epoxy conductive adhesive/Sn-Pb plating interface by heat exposure.(Author abstract)(Report)

Yamashita, M. ; Suganuma, K.

Journal of Electronic Materials, June, 2002, Vol.31(6), p.551(6) [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0361-5235

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
18
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Facile synthesis of very-long silver nanowires for transparent electrodes

Jiu, J. ; Araki, T. ; Wang, J. ; Nogi, M. ; Sugahara, T. ; Nagao, S. ; Koga, H. ; Suganuma, K. ; Nakazawa, E. ; Hara, M. ; Uchida, H. ; Shinozaki, K.

Journal of Materials Chemistry A, 2014, Vol.2(18), pp.6326-6330 [Tạp chí có phản biện]

DOI: 10.1039/c4ta00502c

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
19
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Application of the field emitter array to the vacuum measurements

Ogiwara, N ; Suganuma, K ; Miyo, Y ; Kobayashi, S ; Saito, Y

Applied Surface Science, 1999, Vol.146(1), pp.234-238 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0169-4332 ; E-ISSN: 1873-5584 ; DOI: 10.1016/S0169-4332(99)00065-3

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
20
Electrically conductive bacterial cellulose composite membranes produced by the incorporation of graphite nanoplatelets in pristine bacterial cellulose membranes
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Electrically conductive bacterial cellulose composite membranes produced by the incorporation of graphite nanoplatelets in pristine bacterial cellulose membranes

Zhou, T. ; Chen, D. ; Jiu, J. ; Nge, T. T. ; Sugahara, T. ; Nagao, S. ; Koga, H. ; Nogi, M. ; Suganuma, K. ; Wang, X. ; Liu, X. ; Cheng, P. ; Wang, T. ; Xiong, D.

Express Polymer Letters, 2013, Vol.7(9), pp.756-766 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 1788618X ; DOI: http://dx.doi.org/10.3144/expresspolymlett.2013.73

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có

Kết quả 1 - 20 của 89  trong Tất cả tài nguyên

Kết quả 1 2 3 4 5 next page

Chủ đề của tôi

  1. Thiết lập

Refine Search Results

Mở rộng kết quả tìm kiếm

  1.   

Chỉ hiển thị

  1. Tạp chí có phản biện (51)

Lọc kết quả

Năm xuất bản 

Từ đến
  1. Trước1987  (9)
  2. 1987đến1992  (12)
  3. 1993đến1999  (13)
  4. 2000đến2007  (33)
  5. Sau 2007  (22)
  6. Lựa chọn khác open sub menu

Ngôn ngữ 

  1. English  (58)
  2. Japanese  (29)
  3. Lựa chọn khác open sub menu

Gợi ý tìm kiếm

Bỏ qua truy vấn này và tìm kiếm mọi thứ

theo tác giả:

  1. Suganuma, K.
  2. Suganuma , K.
  3. Seki, M.
  4. Ikeda, Y.
  5. Suzuki, N

Đang tìm Cơ sở dữ liệu bên ngoài...