skip to main content
Ngôn ngữ:
Giới hạn tìm kiếm: Giới hạn tìm kiếm: Dạng tài nguyên Hiển thị kết quả với: Hiển thị kết quả với: Chỉ mục
Lọc theo: Tác giả/ người sáng tác: Zhao, N xóa
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In situ study on growth behavior of interfacial bubbles and its effect on interfacial reaction during a soldering process

Qu, L ; Ma, H.T ; Zhao, H.J ; Kunwar, Anil ; Zhao, N

Applied Surface Science, 30 June 2014, Vol.305, pp.133-138 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0169-4332 ; E-ISSN: 1873-5584 ; DOI: 10.1016/j.apsusc.2014.03.003

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
2
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Synchrotron radiation real-time in situ study on dissolution and precipitation of Ag3Sn plates in sub-50 μm Sn–Ag–Cu solder bumps

Huang, M.L ; Yang, F ; Zhao, N ; Yang, Y.C

Journal of Alloys and Compounds, 25 July 2014, Vol.602, pp.281-284 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2014.03.047

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
3
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In-situ study on growth behavior of Ag3Sn in Sn–3.5Ag/Cu soldering reaction by synchrotron radiation real-time imaging technology

Ma, H.T ; Qu, L ; Huang, M.L ; Gu, L.Y ; Zhao, N ; Wang, L

Journal of Alloys and Compounds, 05 October 2012, Vol.537, pp.286-290 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2012.05.055

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
4
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Retardation of thermomigration-induced Cu substrate consumption in Pb-free solder joints by Zn addition

Zhong, Y ; Zhao, N ; Ma, H.T ; Dong, W ; Huang, M.L

Journal of Alloys and Compounds, 25 February 2017, Vol.695, pp.1436-1443 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2016.10.280

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
5
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In situ study on interfacial reactions of Cu/Sn–9Zn/Cu solder joints under temperature gradient

Zhao, N ; Zhong, Y ; Huang, M.L ; Dong, W ; Ma, H.T ; Wang, Y.P

Journal of Alloys and Compounds, 15 October 2016, Vol.682, pp.1-6 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0925-8388 ; E-ISSN: 1873-4669 ; DOI: 10.1016/j.jallcom.2016.04.282

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
6
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Thermomigration-induced asymmetrical precipitation of Ag3Sn plates in micro-scale Cu/Sn–3.5Ag/Cu interconnects

Huang, M.L ; Yang, F ; Zhao, N

Materials & Design, 05 January 2016, Vol.89, pp.116-120 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0264-1275 ; E-ISSN: 1873-4197 ; DOI: 10.1016/j.matdes.2015.09.042

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
7
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Cellulose nanofibrils aerogels generated from jute fibers

Lin, Jinyou ; Yu, Liangbo ; Tian, Feng ; Zhao, Nie ; Li, Xiuhong ; Bian, Fenggang ; Wang, Jie

Carbohydrate Polymers, 30 August 2014, Vol.109, pp.35-43 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0144-8617 ; E-ISSN: 1879-1344 ; DOI: 10.1016/j.carbpol.2014.03.045

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
8
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In situ study of the real-time growth behavior of Cu6Sn5 at the Sn/Cu interface during the soldering reaction

Qu, L ; Zhao, N ; Zhao, H.J ; Huang, M.L ; Ma, H.T

Scripta Materialia, February 2014, Vol.72-73, pp.43-46 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 1359-6462 ; E-ISSN: 1872-8456 ; DOI: 10.1016/j.scriptamat.2013.10.013

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
9
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Geometrical outline evolution and size-inhibiting interaction of interfacial solder bubbles and IMCs during multiple reflows

Ma, Haoran ; Wang, Yunpeng ; Chen, Jun ; Kunwar, Anil ; Ma, Haitao ; Zhao, Ning

Vacuum, November 2017, Vol.145, pp.103-111 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0042-207X ; E-ISSN: 1879-2715 ; DOI: 10.1016/j.vacuum.2017.08.009

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
10
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In situ study on the effect of Cu5Zn8 intermetallic layer on the Cu-Ni cross-interaction in Cu/Sn-9Zn/Ni interconnect under temperature gradient

Zhong, Y ; Zhao, N ; Dong, W ; Wang, Y.P ; Ma, H.T

Materials Chemistry and Physics, 01 September 2018, Vol.216, pp.130-135 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0254-0584 ; E-ISSN: 1879-3312 ; DOI: 10.1016/j.matchemphys.2018.06.009

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
11
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Dissolution and precipitation kinetics of Cu6Sn5 intermetallics in Cu/Sn/Cu micro interconnects under temperature gradient

Zhao, N ; Zhong, Y ; Huang, M.L ; Ma, H.T ; Dong, W

Intermetallics, December 2016, Vol.79, pp.28-34 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0966-9795 ; E-ISSN: 1879-0216 ; DOI: 10.1016/j.intermet.2016.08.008

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
12
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

On the increase of intermetallic compound's thickness at the cold side in liquid Sn and SnAg solders under thermal gradient

Kunwar, Anil ; Ma, Haoran ; Ma, Haitao ; Sun, Junhao ; Zhao, Ning ; Huang, Mingliang

Materials Letters, 01 June 2016, Vol.172, pp.211-215 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0167-577X ; E-ISSN: 1873-4979 ; DOI: 10.1016/j.matlet.2016.02.075

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có
13
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

In situ study on dissolution and growth mechanism of interfacial Cu6Sn5 in wetting reaction

Huang, M.L ; Yang, F ; Zhao, N ; Zhang, Z.J

Materials Letters, 15 January 2015, Vol.139, pp.42-45 [Tạp chí có phản biện]

ISSN: 0167-577X ; E-ISSN: 1873-4979 ; DOI: 10.1016/j.matlet.2014.10.041

Toàn văn sẵn có

Phiên bản sẵn có

Chủ đề của tôi

  1. Thiết lập

Refine Search Results

Mở rộng kết quả tìm kiếm

  1.   

Lọc kết quả

Năm xuất bản 

Từ đến
  1. Trước2014  (1)
  2. 2014đến2014  (4)
  3. 2015đến2015  (1)
  4. 2016đến2017  (6)
  5. Sau 2017  (1)
  6. Lựa chọn khác open sub menu

Gợi ý tìm kiếm

Bỏ qua truy vấn này và tìm kiếm mọi thứ

theo tác giả:

  1. Zhao, N
  2. Ma, Ht
  3. Huang, Ml
  4. Huang, M.L
  5. Ma, H.T

Đang tìm Cơ sở dữ liệu bên ngoài...