skip to main content
Ngôn ngữ:
Giới hạn tìm kiếm: Giới hạn tìm kiếm: Dạng tài nguyên Hiển thị kết quả với: Hiển thị kết quả với: Chỉ mục
Lọc theo: Tất cả các phiên bản xóa
Result Number Material Type Add to My Shelf Action Record Details and Options
1
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Effects of cyclic stress on the creep behaviour and dislocation microstructure of pure copper in the temperature range 0.4 to 0.5T .sub.m.(Author abstract)

Lee, Jae Kon ; Nam, Soo Woo

Journal of Materials Science, June, 1988, Vol.23(6), p.2051 [Tạp chí có phản biện]

Cengage Learning, Inc.

ISSN: 0022-2461

Toàn văn không sẵn có

2
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Effects of cyclic stress on the creep behaviour and dislocation microstructure of pure copper in the temperature range 0.4 to 0.5 T m

Lee, Jae ; Nam, Soo

Journal of Materials Science, 1988, Vol.23(6), pp.2051-2058 [Tạp chí có phản biện]

Springer Science & Business Media B.V.

ISSN: 0022-2461 ; E-ISSN: 1573-4803 ; DOI: 10.1007/BF01115767

Toàn văn không sẵn có

3
Effects of cyclic stress on the creep behaviour and dislocation microstructure of pure copper in the temperature range 0.4 to 0.5T m
Material Type:
Bài báo
Thêm vào Góc nghiên cứu

Effects of cyclic stress on the creep behaviour and dislocation microstructure of pure copper in the temperature range 0.4 to 0.5T m

Lee, Jae Kon ; Nam, Soo Woo

Journal of Materials Science, 6/1988, Vol.23(6), pp.2051-2058 [Tạp chí có phản biện]

Springer (via CrossRef)

ISSN: 0022-2461 ; E-ISSN: 1573-4803 ; DOI: http://dx.doi.org/10.1007/BF01115767

Toàn văn không sẵn có

Chủ đề của tôi

  1. Thiết lập

Refine Search Results

Mở rộng kết quả tìm kiếm

  1.   

Đang tìm Cơ sở dữ liệu bên ngoài...